Отбор FIB ламелей чипа

Системы Axiss Pro и Axiss SS позволяют проводить различные микроманипуляции при работе с ламелями, полученные на FIB оборудовании. Ниже показано видео манипуляций, отбора, переноса и ориентации ламелей с помощью вакуумного адсорбера VP-SET2 и стеклянного зонда.

Образец: Ламели, полученные с помощью FIB оборудовании (полупроводниковый материал).
Оборудование: микроманипулятор Axis Pro.
Инструмент: Вакуумный адсорбер VP-SET2 и стеклянный зонд.
Особенности: Возможна стабильная работа при визуальном распознавании тонких срезов около 10 мкм.

►
Поиск объекта микросварки

►
Точечная микросварка объекта

►
Точечная микросварка объекта